申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的(de)科技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居(jū)科(kē)技(jì)类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市(shì)公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时，多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的(de)企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　202全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词2年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司(sī)得(dé)到了相关(guān)客户全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增长四(sì)成，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过(guò)研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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