券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重郭晶晶一胎为什么选择鬼节生，郭晶晶一胎什么时候出生的ng>要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。