5月23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(shī)了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权(quán)利中国和哪国通婚最多，嫁中国人最多的国家，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景中国和哪国通婚最多，嫁中国人最多的国家。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误(wù)，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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