集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路(lword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅ù)有什么作(zuò)用以及(jí)集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集(jí)成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成电路(lù)的(de)作用和重要(yào)性(xìng)，集成电路的作用和工(gōng)作原(yuán)理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为你(nǐ)整理以下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèiword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅)和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电路

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