券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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