申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重最大的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时(shí)，多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国(guó)产替代(dài)化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义下增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投(tóu)入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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