券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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