券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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