集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíncpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的g)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电路，从而大大方(fāng)cpb属于哪个档次的，cpb属于什么档次的便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低，便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电路(lù)

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