集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使世界上傻子最多的国家，哪个国家傻子多内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散元器(qì)件上有了(le)很(hěn)闷(mèn)键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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