集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的(de)。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作(zuò)用以及集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)，集成电路的作用(yòng)和重要性(xìng)，集(jí)成电路的作用(yòng)和(hé)工作原理(lǐ)等问题，小编将为你(nǐ)整理以下知识：

集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省)方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百(bǎi)度百(bǎi)科－集(jí)成电路(lù)

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