券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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