5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我(wǒ)们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基(jī)础设(shè)施停购美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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