射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠(dié)加进入(rù)竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头(tóu)已开始寻(xún)求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市(shì)场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公司(sī)上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进(jìn)入(rù)融资(zī)快车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等(děng)一(yī)系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首日也走出了(le)破发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截(jié)至今日(rì)收盘(pán)股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目(mù)前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机(jī)增速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求射频(pín)芯片业务以(yǐ)外的转型。为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正>

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信等(děng)公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等(děng)多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年(nián)，主营业务为(wèi)射频前端芯(xīn)片(piàn)及模组的研(yán)发、设(shè)计和销售，下游应(yīng)用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于(yú)亏损状态，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于(yú)公(gōng)司亏损持续的(de)原因，慧智微(wēi)在招股(gǔ)文件中称，是由(yóu)于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近(jìn)三年的(de)总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产品结构更接(jiē)近的(de)唯捷(jié)创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了对(duì)外融资之路(lù)。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开(kāi)始进入融(róng)资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了(le)慧智微(wēi)的股东(dōng)序列。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基(jī)金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通-执中数据显示(shì)，从(cóng)当前的股价情况看，大基金(jīn)二期(qī)在投资慧智(zhì)微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示(shì)，公(gōng)司(sī)目前(qián)有超(chāo)过接近67％的(de)收入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手(shǒu)机未来增(zēng)速持续(xù)放缓的(de)预期，也让资(zī)本市(shì)场对包括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下滑(huá)，射频(pín)前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无(wú)几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机(jī)的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首(shǒu)日(rì)跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格(gé)后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘(pán)，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展射频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其(qí)还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身(shēn)的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林(lín)此前曾表示，国(guó)产射频前端(duān)芯片(piàn)杀价已(yǐ)经无底线，而预计未(wèi)来每(měi)个射频细分(fēn)赛道还(hái)会有更(gèng)多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生(shēng)存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商(shāng)的关(guān)注亦(yì)有所下降，截至(zhì)目前(qián)，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机(jī)构(gòu)涵盖了(le)投资机构(gòu)涵(hán)盖了(le)中金资本、红(h为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正óng)杉(shān)资本中国、小米长江产业(yè)基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地及上海(hǎi)和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方(fāng)面，其(qí)表示(shì)将(jiāng)巩固在(zài)5G射频前端领域取(q为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正ǔ)得的市场(chǎng)地位，增加头部(bù)客户的(de)市场份(fèn)额；技术上跟进射(shè)频前端技(jì)术迭代，优化可重构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产(chǎn)品上加大对上(shàng)游滤波器(qì)、多(duō)工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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