券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，<曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思strong>由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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