5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发(fā)中国(guó)的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈(chén_D是什么意思，_3是什么意思g)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半_D是什么意思，_3是什么意思(bàn)导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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