券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

2尺1腰围是多少厘米，2尺腰围是多少厘米c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求！导热材料产业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一览">