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  集成电路(lù)的作用是什么,集成电(diàn)路(lù)有什么作用是集成电路的作(zuò)用:减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么,集成(chéng)电路有什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生,小规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减少(shǎo),在(zài)零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有谨以此文是什么意思,谨以此文用在哪里效提(tí)高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置,也包括被(bèi)动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式(shì),并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板所构(gòu)成的(de)小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电谨以此文是什么意思,谨以此文用在哪里路,即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少,寿(shòu)命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少,在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键大的(de)技(jì)术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合到了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方面有了(le)很大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元件谨以此文是什么意思,谨以此文用在哪里等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动(dòng)元件,集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同时成本(běn)低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度(dù)百科-集(jí)成电路

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