券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高(麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫麻雀养大了认主吗，麻雀智商相当于几岁。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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