券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次数据中心总能耗(hào)的43%，提高(玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次gāo)散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次 alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导热(rè)材料(liào)产业链上市(shì)公(gōng)司(sī)一览">

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次