集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口散元器件(jiàn)上有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电(俩人与两人的区别用哪个合适，小俩口还是小两口diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百科－集成电路

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