集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是集成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从(c甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处óng)而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated cir甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处cuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使(shǐ)内甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电路

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