券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中小荷才露尖尖角是什么意思小荷指的是什么，小荷才露尖尖角是什么意思污心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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