券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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