申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规(guī)模(mó)创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替(tì)代(dài)化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大(dà)的设(shè)计能力，公(gōng)司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思022年132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货(huò)周转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个(gè)百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要(yào)不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增(zēng)长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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