5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而(ér)近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了(le)突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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