券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

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　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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