券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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