券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(拖鞋买刚好的还是大点的 拖鞋有必要买大一码吗huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等拖鞋买刚好的还是大点的 拖鞋有必要买大一码吗。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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