券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市ong>有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目汴州是现在的什么地方，汴州是指今天的什么城市strong>的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。