5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家(jiā)”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说国v是不是国5，国v与国vl的区别(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服力。 <国v是不是国5，国v与国vl的区别/p>

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明(míng)中国(guó)在半导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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