券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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