券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求单倍行距是多少不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的单倍行距是多少信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

<单倍行距是多少/p>

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 单倍行距是多少