券(quàn)商研报(bào)近期指海南岛的面积多大,人口有多少人，海南岛的面积多大,人口有多少出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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