5月23日，日本偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法(běn)经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(zhì)高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日本此次偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也(yě)足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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