券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。写照的意思 写照是什么词性另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、写照的意思 写照是什么词性飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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