券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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