射频芯片领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一级市场受到资(zī)本热捧。据(jù)公司上(shàng)市(shì)文件，慧智微于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先后引(yǐn)入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一系列外部(bù)机构股(gǔ)东。截至上市前(qián)，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产品结(jié)构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的(de)行情，该公司(sī)股价于去(qù)年下半年触底回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘股价(jià)仍(réng)略低于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领域正面临变局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因(yīn)素(sù)影响，预计到2028年射(shè)频前热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭端市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射频(pín)芯片巨头，近年(nián)来也在(zài)响(xiǎng)应市场变化谋求(qiú)射频(pín)芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当(dāng)前，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭

　　▌引入大(dà)基金二期等多(duō)个知名资方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为射频前端芯片及模(mó)组的研(yán)发、设计(jì)和销售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手机(jī)以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线(xiàn)通(tōng)信模组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前仍处于(yú)亏(kuī)损(sǔn)状态，净(jì热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭ng)亏损(sǔn)额(é)分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具(jù)有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利空(kōng)间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公(gōng)司(sī)的综(zōng)合毛(máo)利率分别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不(bù)及和慧(huì)智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不(bù)足，但(dàn)仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资(zī)之路。公(gōng)开信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年(nián)内(nèi)完成了(le)三(sān)轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包括(kuò)大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段(duàn)对慧智微进(jìn)入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列(liè)。

　　据招股书(shū)，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中(zhōng)数据(jù)显示(shì)，从当前(qián)的股价(jià)情况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时(shí)间里(lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报(bào)，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前(qián)实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司(sī)目前有超过接(jiē)近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领(lǐng)域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而市(shì)场对智(zhì)能(néng)手机(jī)未(wèi)来增速持(chí)续放缓的预期，也让资(zī)本市场对包括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下来，由于(yú)智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年(nián)复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股(gǔ)的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在(zài)去(qù)年4月科创板上市时(shí)，也遭遇了破(pò)发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至(zhì)30元每(měi)股的价格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型(xíng)，拓(tuò)展射频以外(wài)的业务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出一片红海的(de)竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计(jì)未来每(měi)个射频细分赛道还会(huì)有更(gèng)多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大(dà)的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖了投(tóu)资机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投等(děng)知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希(xī)通信(xìn)等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设、总部基(jī)地及上海和广州研发(fā)中心建设以及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战略规划(huà)方(fāng)面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额(é)；技术上跟(gēn)进射频前(qián)端技术(shù)迭(dié)代，优化可重构(gòu)技术(shù)框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产(chǎn)品上加大对上游滤波(bō)器(qì)、多工(gōng)器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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