券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么，关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 关关难过关关过 事事难熬事事熬下一句是什么，关关难过关关过 事事难熬事事熬是什么诗