5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展吴亦凡资产多少亿和(hé)国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们(men)的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年吴亦凡资产多少亿10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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