券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(dě公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站ng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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