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去巴基斯坦办签证多少钱,去巴基斯坦需要签证吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高,推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展,提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求;下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多(duō),不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì);VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用(yòng)。

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  中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升(shēng),导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长,AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法,尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片,以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà),显著提高导热材(cái)料需求

  数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱增,导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展,数据(jù)中心单机柜功率将越来越大,叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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  分析师表示(shì),5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大,对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高去巴基斯坦办签证多少钱,去巴基斯坦需要签证吗性能和多功能方向发展。另外(wài),新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升,带(dài)动导热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元,在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%,并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài),胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

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  导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看,上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé),二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū),由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高,但其扮演的角色非常重,因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技;导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

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  在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

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  王喆(zhé)表(biǎo)示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù),建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2)目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì),我国外导热材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺,核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口

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