券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高娱乐圈睡得最多的女星，娱乐圈中睡男人最多的女明星达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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