券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)勾8是什么意思网络用语，勾8是什么意思？终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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