关于集(jí)成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)以(yǐ)及集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么和什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用，集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用和重(zhòng)要性，集成电(diàn)路(lù)的(de)作用和工作(zuò)原(yuán)理等问题，小编(biān)将为你(nǐ)整理以下知(zhī)识：

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　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路

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