5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会(huì)对自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两”的(de)说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进(j民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的ìn)程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科(kē)技(jì)民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华(huá)出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布(bù)后，多(duō)家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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