5月23日，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省(shkj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心ěng)宣(xuān)布修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题(tí)政治(zhì)化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施(shī)kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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