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宋朝二府三司分别是什么,二府三司分别是什么东府和西府

宋朝二府三司分别是什么,二府三司分别是什么东府和西府 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么,集成电路有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路(lù)的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么,集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用

  集成(chéng)电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少,在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰(rǎo),也在(zài)电路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要(yào)什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件,集成到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

宋朝二府三司分别是什么,二府三司分别是什么东府和西府>  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便于(yú)大规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升,提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种功能(né宋朝二府三司分别是什么,二府三司分别是什么东府和西府ng)集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng),要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù),从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等(děng))小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料(liào)来源:百度(dù)百(bǎi)科-集成电(diàn)路

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