券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)镇关西是谁，镇关西是谁打死的料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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