券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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